“是小林总吗，我是李根阮啊！这样…”
就在林云和自己的团队在棒子国吃完中饭后，李根阮的电话让原本有些紧迫的局势开始柳暗花明起来。
终于李根臣还是选择低头了，选择以平等的身份再和自己这方合。
现在林云终于是有台阶下了，并且这个台阶还是对方给的。
“行，我也希望双方能够拿出最真诚的诚意合，毕竟合创造双赢是我们华腾半导体的追求。”
林云将电话挂断看着在场众人充满好奇的目光，最终还是将gl公司妥协的事情说了出来。
很快到达了下午三点！
lg大厦！
同样的谈判的会议室！
同样的谈判团队！
只是这一次的谈判的气氛却变了味。
原本一直以来高高在上的gl公司也变得平静如常，李根臣也没有了以往的高傲姿态。
最终经过了差不多将近半个多小时的商谈之后，双方之间总算是有了合的初步方针。
华腾半导体和gl公司将会签订三年的合协议，而这三年合协议之中，华腾半导体必须在每年提供至少将近三千万的订单。
gl公司为芯片的代工厂商，也将会，将最好的代工技术运用在产品生产之上。
而双方的第一次合内容倒是相比于初次提出的价格有了非常多的改变。
流片的费用直接降低到了800万！
晶圆材料费用和代工费用的价格也降低了12万元每片，平均每块芯片的晶圆材料和代工费用大概为240元。
而后续的封装费用为30元每片。
这个价格基本上已经完全的达到了林云的预期，和gl公司给予博通的价格也差不了多少。
而这一次的整个芯片晶圆的订购量达到了6万片，按照道理来说到时候能够生产出3000万批次的处理器芯片。
三千万批次这颗处理器芯片将会用在今年年底和明年一整年的产品之上，按照现在的华兴公司的手机产品的出货量来看，想要解决这么多的芯片其实还是有些难度的。
但是制造生产出这么多芯片，到时候若是使用不完的话，完全可以下放到其他段位的产品中，最终完全的将这些芯片消化完毕。
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